Выставка SMT/HYBRID/PACKAGING

27 Июн 2013

Выставка SMT/HYBRID/PACKAGING

Даты проведения: 18 апреля — 20 апреля 2008

Страна, Город: Германия, Нюрнберг

Периодичность: раз в год

Место проведения: Гарден-Сити

Организатор: Reed Exhibitions Japan Ltd.

Описание выставки:

Выставка и конференция по системной интеграции в микроэлектронике

SMT/HYBRID/PACKAGING — Ведущая европейская выставка и конференция по системной интеграции в микроэлектронике. Это прекрасная бизнес платформа для общения ведущих компаний отрасли. Посетители выставки (24 000 человек) представляют 26 стран мира и различные отрасли промышленности, в которых могут применяться микроэлектронные технологии. Почти 600 компаний-лидеров рынка представят свои разработки и достижения на выставочной площади в 27 000 кв.м.

Тематические разделы выставки:

  • Электронные системы
  • Разработка и исследования
  • Детали
  • PCB
  • Тестовые сситемы
  • Упаковка и исходные материалы
  • Техника
  • Аппаратура
  • Авто-инженерия
  • Информационные и телекоммуникационные технологии
  • ASICs
  • BGAs
  • CAE
  • FPGAs
  • Гибриды
  • Пайка
  • MCM
  • PCBs
  • Тестирование
  • Экранная печать
  • SMD / SMT
  • Тестовые технологии
  • Материалы