Выставка SMT/HYBRID/PACKAGING
27 Июн 2013
Даты проведения: 18 апреля — 20 апреля 2008
Страна, Город: Германия, Нюрнберг
Периодичность: раз в год
Место проведения: Гарден-Сити
Организатор: Reed Exhibitions Japan Ltd.
Описание выставки:
Выставка и конференция по системной интеграции в микроэлектронике
SMT/HYBRID/PACKAGING — Ведущая европейская выставка и конференция по системной интеграции в микроэлектронике. Это прекрасная бизнес платформа для общения ведущих компаний отрасли. Посетители выставки (24 000 человек) представляют 26 стран мира и различные отрасли промышленности, в которых могут применяться микроэлектронные технологии. Почти 600 компаний-лидеров рынка представят свои разработки и достижения на выставочной площади в 27 000 кв.м.
Тематические разделы выставки:
- Электронные системы
- Разработка и исследования
- Детали
- PCB
- Тестовые сситемы
- Упаковка и исходные материалы
- Техника
- Аппаратура
- Авто-инженерия
- Информационные и телекоммуникационные технологии
- ASICs
- BGAs
- CAE
- FPGAs
- Гибриды
- Пайка
- MCM
- PCBs
- Тестирование
- Экранная печать
- SMD / SMT
- Тестовые технологии
- Материалы