Выставка SMT/HYBRID/PACKAGING

Выставка и конференция по системной интеграции в микроэлектронике

SMT/HYBRID/PACKAGING — Ведущая европейская выставка и конференция по системной интеграции в микроэлектронике. Это прекрасная бизнес платформа для общения&nbsp- ведущих компаний отрасли. Посетители выставки (24 000 человек) представляют 26 стран мира и различнеы отрасли промышленности, в которых могут применяться микроэлектронные технологии. Почти 600 компаний-лидеров рынка представят свои разработки и достижения на выставочной площади в 27 000 кв.м.
SMT Hybrid Packaging — выставка и&nbsp-конференция на&nbsp-которой встречаются ведущие промышленные компании. Посетители смогут найти здесь новейшие тенденции и&nbsp-разработки, самые современные решения в&nbsp-области промышленных технологий. На&nbsp-выставке SMT Hybrid Packaging под одной крышей собран полный спектр передовых идей в&nbsp-области дизайна, разработки, производства, компонентов, упаковки и&nbsp-тестовых систем.

В число посетителей SMT Hybrid Packaging входят представители химической промышленности, машиностроения, автомобилестроения, предприятий по&nbsp-производству деталей самолетов и&nbsp-космических кораблей, электрики и&nbsp-электроники, микроэлектроники, силовых блоков управления, оптики и&nbsp-оптоэлектроники, производственной автоматизации и&nbsp-пр.

• Современные изделия
• Электронные системы
• Разработка и исследования
• Детали
• PCB
• Тестовые системы
• Упаковка и исходные материалы
• Техника
• Аппаратура
• Автоинженерия
• Информативные и телекоммуникационные технологии
• ASICs
• BGAs
• CAE
• FPGAs
• Гибриды
• Пайка
• MCM
• PCBs
• Тестирование
• Экранная печать
• SMD / SMT
• Тестовые технологии
• Материалы