Выставка IC Packaging Technology Expo

06 Сен 2013

Выставка  IC Packaging Technology Expo

Даты проведения: 01 мая — 03 мая 2007

Страна, Город: Япония, Токио

Периодичность: Нет информации

Место проведения: SNIEC (Shanghai New International Expo Centre)

»

Организатор: ULYSSE CONSEIL

Описание выставки:

Международная выставка проектирования и производства корпусов ИС, технологий монтажа, сборки и упаковки ИС.