Выставка IC Packaging Technology Expo
06 Сен 2013
Даты проведения: 01 мая — 03 мая 2007
Страна, Город: Япония, Токио
Периодичность: Нет информации
Место проведения: SNIEC (Shanghai New International Expo Centre)
»
Организатор: ULYSSE CONSEIL
Описание выставки:
Международная выставка проектирования и производства корпусов ИС, технологий монтажа, сборки и упаковки ИС.